联电将投资5000亿在日本扩产？公司回应！金博体育官方网站

发布时间：2023-02-18 21:52:24 丨 浏览次数：

　　金博体育据日媒报导，因车用需求稳健，台湾联电(2303)考虑投资5,000亿日圆、在日本兴建半导体新厂。日刊工业新闻16日报导，因车用等需求稳健，晶圆代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂(三重工厂、见图)厂区内兴建半导体新厂，投资额预估达5,000亿日圆。

　　联电日本子公司USJC和车用电子供应商日本电装(DENSO)去年4月26日共同宣布，双方已同意在USJC的12吋晶圆厂合作生产车用功率半导体，预计在2023年上半年以绝缘闸极双极性电晶体(IGBT)制程在12吋晶圆产线进行量产，以满足车用市场日益增长的需求。USJC将在晶圆厂装设一条IGBT产线吋晶圆生产IGBT的晶圆厂。

　　台积电总裁魏哲家1月12日在法说会上表示，考虑在日本建造第二座晶圆厂，只要客户需求和政府的支持水准合乎情理。

　　台积电目前兴建中的熊本工厂预计2024年12月启用生产，总投资额86亿美元、其中日本经济产业省最高将补助4,760亿日圆，目前规划将生产22/28nm以及12/16nm制程晶片，月产能为5.5万片。

　　日本电装株式会社（DENSO）和联华电子日本子公司USJC在去年年初共同宣布新的合作计划，将在USJC的12吋晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。

　　联电表示，目前全球减少碳排放的努力，电动车的开发和市场需求快速成长，车用电子化所需的半导体数量也在迅速增加，而IGBT是电源卡的核心装置，是变流器中的高效电源开关，金博体育官方网站以转换直流和交流电，从而驱动及控制电动车马达。

　　DENSO将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术，而USJC则提供12吋晶圆厂制造能力，预计在2023年上半年达成IGBT制程在12吋晶圆的量产，而该项合作已获得日本经济产业省的必要性半导体减碳及改造计画的支持。

　　DENSO总裁暨执行长有马浩二（Koji Arima）指出，随着行动技术的发展，包括自动驾驶和电气化，半导体在汽车业变得越来越重要，DENSO成为日本首批开始以12吋晶圆量产IGBT的公司，透过这项合作为功率半导体的稳定供应和车用电子化做出贡献。

　　USJC总经理河野通有（Michiari Kawano）表示，金博体育官方网站USJC承诺支持政府促进国内半导体生产和朝向更环保的电动车转型的策略，提供车用客户认证的晶圆制造服务，搭配DENSO的专业知识，将生产高品质的产品，为未来的车用发展提供动能。

　　联电共同总经理王石表示，这是联电的重大专案，将扩大联电在车用电子领域的重要性和影响力，联电以先进特殊制程组合以及设立在不同地区的IATF 16949认证的晶圆厂，用以满足车用领域的需求，包括先进驾驶辅助系统、金博体育官方网站资讯娱乐、连结和动力系统等。

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